삼성전자, 세계 최초 3나노 반도체 출하식 개최
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삼성전자가 25일 경기도 화성의 반도체 공장에서 ‘3나노 반도체 출하식’을 개최했다. 3나노는 회로 선폭(線幅)이 머리카락 굵기의 10만분의 3에 불과한 첨단 반도체 생산 공정으로, 삼성전자가 지난달 세계 최초로 제품 양산(量産)에 성공했다. 지금까지 반도체 최신 공정은 4나노였다. 이번 양산을 계기로 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 2위인 삼성이 선두 대만 TSMC를 앞설 발판을 마련했다는 평가를 받는다.
이날 행사에서 경계현 삼성전자 사장(DS부문장)은 “이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다”며 “기술적 한계에 다다랐을 때 새로운 대안이 될 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조하는 혁신적 결과”라고 자평했다. 이창양 산업통상자원부 장관은 “치열한 미세공정 경쟁에서 앞서기 위해 삼성전자와 시스템반도체 업계, 소부장(소재·부품·장비) 업계가 힘을 모아달라”며 “정부도 민간 투자 지원, 인력 양성 등 전폭적 노력을 아끼지 않을 것”이라고 했다.
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이날 행사에는 이 장관과 경 사장을 비롯해 반도체 협력사, 팹리스(반도체 설계 전문기업) 대표 등 100여명이 참석했다. 참석자들은 삼성전자가 생산한 3나노 웨이퍼(반도체 원판)가 공장에서 나와 운송용 트럭에 실리는 모습을 함께 지켜봤다.
삼성전자가 세계 최초로 3나노 반도체 양산에 성공했지만, 수율(생산품 대비 양품 비율)을 높이고 양질의 고객사를 확보하는 것은 숙제로 남아있다. 삼성전자는 “모바일 등으로 3나노 제품 응용처를 확대하고, 양산 라인도 기존 화성캠퍼스에서 평택캠퍼스까지 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
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